Sabic

Material solutions for advanced electronics

Електрониката се превръща все повече в неразделна част от нашето ежедневие. Бързият темп на развитие и конкуренцията на този пазар води до постоянно търсене на по-тънки, по-леки и по-енергийно ефективни безжични устройства. За да се справят с тези предизвикателства, производителите се стремят да предложат продукти, които са рентабилни за производство и отговорят на изискванията на потребителите за стил, удобство и устойчивост. Материалите на SABIC са основа за следващото поколение електронни устройства. Използвайте връзките по-долу, за да прочетете повече за нашите решения:

НАМАЛЯВАНЕ НА РАЗМЕРИТЕ
THERMOCOMPTM компаунди – подходящи за директно лазерно структуриране на 3D формовани устройства (MID), с цикли на фино наслояване с цел намаляване на размерите.

УПРАВЛЕНИЕ НА ТОПЛИНАТА
KONDUITTM компаунди – термопроводим материал за охлаждане на чувствителна електроника, като сензори и светодиоди. Спомага за удължаване на живота им и намаляване на поддръжката.

КОНСТРУКТИВЕН ДИЗАЙН
THERMOCOMPTM HMD компаунди – подходящи за тънкостенни изделия, с негоримост V0 при дебелина на стените до 0.06 mm и подсилване със стъклени влакна от 10% до 50%.

ЕКРАНИРАНЕ НА ЕЛЕКТРОМАГНИТНИ СМУЩЕНИЯ (EMI)
FARADEXTM компаунди – надеждна протекция от електромагнитни смущения (EMI) без нужда от допълнителни мерки за защитата на Вашето електронно устройство.

ДИЕЛЕКТРИЧНИ СВОЙСТВА
THERMOCOMPTM компаунди – подходящи за производство на антени и приемници с ниска абсорбция на сигнала и диелектрична константа. Позволяват по-малки размери, посредством високата диелектрична проницаемост и ниските диелектрични загуби на материалите.

ЕЛЕКТРОПРОВОДИМОСТ
STAT-KONTM компаунди –проводими материали, предотвратяващи появата на статично електричество и намаляващи риска от електростатичен разряд при чувствителни електронни устройства.